Extron presenta su altavoz de techo de dos vías con contenedor trasero de perfil reducido

Anaheim, California (6 de agosto de 2020) - Extron se complace en presentar el modelo SF 26CT LP de la serie SoundField^® XD, un altavoz de techo de 165 mm (6.5 in), de dos vías y perfil reducido que dispone de un contenedor trasero compuesto de 107 mm (4.2 in) para su uso en entornos plenum con poca altura. El recinto acústico en su conjunto incluye un woofer de 165 mm (6.5 in) acoplado a un tweeter con cúpula de refrigeración por ferrofluido de 19 mm (0.75 in). El SF 26CT LP permite un funcionamiento de 8 Ω directos y 70/100 V, con un selector de potencia de seis posiciones ubicado tras la rejilla. Además, cuenta con posiciones de ajuste de alta impedancia a 8, 16, 32 y 64 W, por lo que es ideal para aplicaciones que requieren un sistema de altavoces distribuidos de gran potencia en espacios plenum que no pueden albergar un contenedor trasero más alto.

“La popularidad de nuestro altavoz de techo de dos vías SF 26CT ha llevado a numerosas solicitudes de creación de un altavoz comparable para aplicaciones en las que haya menos espacio sobre el techo suspendido”, comenta Rainer Stiehl, Vicepresidente de Marketing de Extron Europe. “Gracias a su diseño de perfil reducido, el SF 26CT LP ofrece una calidad de audio excepcional en instalaciones en las que anteriormente era imposible incluir un altavoz de dos vías”.

El SF 26CT LP continúa el nuevo paradigma en tecnología de altavoces para aplicaciones AV profesionales que comenzó con el SF 26CT de Extron. Gracias a sus innovadores materiales, construcción modular y características únicas, estos altavoces SoundField XD proporcionan un importante ahorro y un rendimiento superior.

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